产品简述】: 石墨片是一种全新的导热散热材料,沿水平和垂直两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进和提高消费类电子产品的性能。 随着电子产品升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备日益增长的散热需求,高导热散热石墨膜为其提供了一种全新的解决方案。 这种全新的**石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量非常轻、沿水平垂直两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进和提高消费类电子产品的性能。 【石墨片的散热原理】: 石墨片的重要功能是创造出较大的有效面积,在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效地将热量转移,保证组件在所承受的温度下工作。 【产品特性】: 1.高导热系数 **石墨片其导热系数水平方向为200-500W/m.k,比金属的导热还好。 2.更薄更轻 厚度从0.03-1.0mm,比重只有1.0-1.5,比同样尺寸的铝轻25%,比铜轻75%。 3.易于加工 可以模切制作成不同大小、形状及厚度。表面可与金属、绝缘层或者双面胶等其他材料组合以满足更多的设计功能和需要,也可背胶覆膜。 4.耐温性 使用较高温度达400℃,较低可低于-40℃。 5.易用性 石墨导热散热片能平滑附贴于任何平面和弯曲的表面。 6.低热阻 热阻比铝低40%,比铜低20% 【主要用途】: 导热是石墨片有效地解决电子设备的热设计难题,广泛应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC 、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。 石墨散热材料已大量应用于通讯工具、医疗设备,SONY/DELL/SAMSUNG笔记本,中兴手机,魅族MX, SamsungPDP, PC之内存条,LED基本等散热